執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

 1. GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境低溫試驗(yàn)方法

2. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境高溫試驗(yàn)方法

3. GJB150.3A－2009  高溫試驗(yàn)方法

4. GJB150.4A－2009  低溫試驗(yàn)方法

5. GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

6. GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

7. GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3)    恒定濕熱試驗(yàn)方法

8. GJB150.9A-2009                濕熱試驗(yàn)方法 

9.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005   交變濕熱試驗(yàn)方法

10.GB/T5170.18-2005 基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

11.GB/T10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

12.GBT 2424.6-2006  溫度濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

 13.GBT 2424.7-2006 (帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量